中国晶圆制造厂商华虹半导体表示，期预计筹资180 亿人民币(约26 亿美元) 股票上市计画，获上海证券交易所批准，将是2023 年中国最大股票上市案。
香港上市的华虹半导体17 日晚间表示，上海科创板二次上市计画获上海交易所上市委员会批准，向中国证券监管机构提交注册申请。
美中科技战后，美国商务部对中国半导体企业设下重重限制与制裁，使中国政府持续扶持中国半导体企业。除了大量补助，开绿灯让企业上市，借资本市场取得大量资金也是方式之一。除了2023 年获中国政府67 亿美元投资，华虹半导体也循中芯半导体前例，于科创板上市。
华虹半导体公告，2022 年全前营收较2021 年成长51.8%，达24.755 亿美元，创历史新高。毛利率为34.1%，较上年的27.7% 上升6.4 个百分点。净利为4.066 亿美元，较2021 年上升76.0%。就目前市场表现来说，市场研究调查机构TrendForce 资料显示，2022 年第四季华虹半导体全球市占率约2.6%，排名第六，落后第五名市占率约4.7% 的中国同乡中芯国际。
华虹半导体预估筹资180 亿人民币，以升级无锡8 吋厂、研发特色制程。
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