英特尔（Intel Corp.）展示了最新科技研发进程及销售策略，希望能从台积电手中夺取市场占有率。
Barron’s报导，英特尔晶圆先进封装资深经理Mark Gardner 17日透过电话会议对媒体表示，英特尔晶圆代工服务（Foundry Services）的供应链更加不受地缘政治风险影响，不但晶圆代工及晶片封装测试地点分散世界各地（包括美国），还计划在新墨西哥州设立全新组装及先进封装服务。
Gardner指出，英特尔晶圆代工服务为客户提供的第一个重要解决方案，就是开放系统晶圆代工厂、让客户自行挑选服务；其基础在于安全供应链，也就是分散地缘风险、由西方进行研发。
英特尔高层也对晶片封装技术蓝图感到乐观，这能以较低的成本提升晶片效能。高层提到，英特尔打算转换至玻璃基板材料，比当前技术更坚固、也能改善晶片功能。另一个深具发展潜力的封装技术则是共同封装光学元件（co-packaged optics，简称CPO），预料2024年底投产、能为晶片提供更高速的宽频连线。
Gardner并表示，英特尔愿意让客户只使用一部分的服务，也就是说，客户可将封装或测试委托英特尔、但使用其他厂商的晶圆代工服务。英特尔正在跟前10大晶片封装客户中的7家洽谈，思科（Cisco Systems）、亚马逊网路服务公司（Amazon Web Services）是两大已公开客户。
英特尔17日不涨反跌1.2%、收28.87美元；5月迄今下挫7.05%。
相较之下，台积电ADR 17日却大涨5.82%、收90.88美元，创4月4日以来收盘新高，涨幅居费城半导体指数30支成分股之次。
Seeking Alpha报导，今年稍早曾有谣言指出，台积电正在讨论日本第二座厂房的相关事宜。17日当天，台积电ADR成交量接近2,050万单位，为平均日成交量的两倍以上。
另外，最新公告显示，包括麦格理（Macquarie Group Ltd）、富达投资（Fidelity）等美国大型投资机构，以及避险基金老虎全球管理（Tiger Global Management）、Coatue Management LLC都在今年第一季（1-3月）大买台积电ADR。
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